连接器系统 | 板对板 |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
Number of Positions | 52 |
端子基材 | 铜合金 |
端子接触部电镀材料 | 镀薄金 |
焊尾端子电镀材料表面涂层 | 锡 |
端子额定电流(最大值)(A) | 0.5 |
中心线(间距) | .8mm[.031in] |
堆叠高度 | 7mm[.276in] |
工组温度范围 | -55 – 85°C[-67 – 185°F] |
电路应用 | Signal |
总线类型 | Mini PCI Express |
封装方法 | 载带盘 |