在很多半导体行业新闻里，经常会听到8寸晶圆厂，或12寸晶圆厂，为何会以尺寸作为标示命名，这个晶圆又是什么呢？生产一块大尺寸的晶圆到底难不难？今天，连可连小编就与大家一起探讨了解下。

所谓晶圆，其实就是制造各式电脑芯片的基础，是制造IC的基本原料。我们都知道，IC最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。由于其形状为圆形，故称为晶圆。而后在硅晶片上加工制作各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的集成电路产品。

大家有所不知的是，美国“硅谷”的兴起也是从半导体产业起步，因此才有了“硅谷”的称号。

硅是一种常见的物质，在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。其制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

就是用这些岩石或砂砾，经过多次提纯，高温整形后，然后采用旋转拉伸的方式，变成一个圆柱体，单晶硅锭。单个的硅锭重量约为100千克。

单晶硅锭就是晶圆的最初形态，经过横向切割，会产生许多圆柱形的硅片，经过抛光后，平整如镜，这就是晶圆。

我们经常会听到以尺寸标示的晶圆厂，比如8寸或12寸晶圆厂，那么这个尺寸究竟是什么意思呢？其实，这个8寸或12寸其实就是晶圆的直径。这个直径越大，其制造工艺难度就越高，也代表这座晶圆厂有较好的技术。随着芯片尺寸越来越小，一块晶圆上可以切割出数千个芯片。

另外，还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。在这些8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能，也是目前是市场的主流。

有一些被称为Fabless的芯片厂商，是专业从事芯片的设计开发与销售，比如高通、华为、博通、展讯等，但是它们没有自己的制造工厂，所有制造业务需要包给专业的生产工厂，也就是被称为Foundry的晶圆代工厂，比如台积电，中芯国际等。目前，台积电是全球最大的芯片代工商，市场份额约占全球的67%。

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